Technology Capability

      工艺能力

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      制程能力
      N0. 项目 技术指示
      1 层数 2-12层(layers)
      2 工作板尺寸(最大) 546mm*624mm
      3 板厚度 0.2mm-3.5mm
      4 成品板厚度公差 板厚0.2mm-1.0mm ±0.1mm
      板厚1.01mm-1.6mm ±0.13mm
      板厚1.61mm-3.5mm ±0.15mm
      5 板曲(最小) ≤0.7%
      6 钻孔孔径 0.2mm-6.5mm
      最小钻咀0.2mm,成品孔径0.15mm
      最小长条孔成品宽度0.6mm
      长条孔孔径公差NPTH±0.05mm
      长条孔孔径公差PTH±0.08mm
      7 内,外层底铜厚度 1/3oz-3oZ
      8 板料类型 FR4,无卤FR4,高TGFR4,Teflon,Rogers,CEM-3
      9 孔电镀纵横比(最大) 8:1
      10 孔径公差 PTH    ±0.075mm  
      NPTH   ±0.05mm  
      11 孔壁铜厚 ≥18um    
      12 内层线宽/线距(最小) H/H(0.075mm/0.075mm)        1/1(0.1mm/0.1mm)         
      2/2(0.15mm/0.15mm)               
      13 外层线宽/线距(最小) T/T(0.075mm/0.075mm)     
      H/H(0.1mm/0.1mm)        
       1/1(0.127mm/0.127mm)      
      2/2(0.178mm/0.178mm)              
      14 阻焊桥宽度(最小) 0.08mm
      15 外型公差(孔到边最小) ±0.1mm
      16 热冲击 288℃  10秒(3次)
      17 抗剥离强度 ≥1.4N/mm 
      18 阻抗控制公差 ±10%  
      19 阻焊层强度 >6H
      20 表面处理 OSP、沉金、有铅喷锡、无铅喷锡、沉银、沉锡、碳油、蓝胶等
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